Тренутно је глобална полупроводничка и{0}}индустрија врхунске производње оптичких производа ушла у еру брзих понављања и открића у прецизности. Непрекидно унапређење напредних процесних чворова и текућа надоградња врхунске-опреме воде основне компоненте ка екстремним правцима минијатуризације, ултра-високе прецизности, ултра-високе интеграције и високе стабилности. Било да се ради о напредним плочицама интегрисаног кола, врхунским оптичким компонентама за литографске машине или -мрежама великих размера, прецизном топљеном силицијум диоксиду, подлози за маске и другим основним оптичким уређајима, постављају се невиђени строги захтеви за равност површине, глаткоћу и квалитет -без дефеката. Тачност обраде је већ достигла нанометарски или чак испод{10}}нанометарски ниво.
У том контексту, хемијско механичко полирање (ЦМП), као једина основна технологија обраде која може да постигне глобалну ултра{0}}прецизну планаризацију, прожима цео процес производње интегрисаних кола и прецизних оптичких уређаја, чинећи га незаменљивим кључним процесом у напредним производним ланцима. Плафон перформанси ЦМП процеса критично зависи од свеобухватних својстава материјала за полирање. Висококвалитетни абразиви и системи за полирање{3}}су основни елементи за постизање ултра{4}}прецизне обраде, ниске штете и високе ефикасности.
Међу различитим абразивним системима за полирање, површински активна места абразива церије могу хемијски да реагују са материјалима на бази силицијума{0}}, формирајући мекши слој хемијске реакције који се затим уклања механичким трењем. Овај механизам даје глатку површину уз одржавање високе стопе уклањања. Истраживања су показала да допинг модификација церије може додатно да подеси његову активност полирања, боље усклађујући карактеристике радног комада и побољшавајући прецизност полирања, што га чини веома погодним за ултра{3}}захтеве обраде полупроводника. Стога је развој система композитних материјала за полирање заснованих на церију- постао главни фокус истраживања и кључни индустријски правац у тренутној области ЦМП.
Међутим, практична примена система абразивних абразивних материјала домаће производње церије и даље је ограничена многим инжењерским проблемима, као што су недовољна контрола финог-подешавања, лака агломерација нано-абразива, лоша стабилност дисперзије и незадовољавајућа стабилност шарже-до{3}}серије. Штавише, прилагођени дизајн формулације за различите материјале радног комада (нпр. силицијумске плочице, литографске компоненте, топљени силицијум диоксид, кварцне маске, итд.) такође представља одређене изазове. Како прецизно контролисати морфологију и дисперзибилност нано-церије, оптимизовати перформансе полирања кроз модификације и композитне технике и изградити ефикасне системе за полирање погодне за најквалитетније{10}}прилике постало је суштинска техничка потешкоћа на коју се фокусира цела индустрија и хитно треба да је реши.